3M™ Bornitrid Cooling Filler Flakes

  • 3M ID B5005473001

Harte Agglomerates aus orientierten Platelets erhöhen die Wärmeleitfähigkeit in-plane und through-plane von fertigen Kunststoffteilen

Zur Erhöhung der Wärmeleitfähigkeit von Thermoplast-Polymeren, Duroplasten und Elastomeren

Hohe elektrische Isolationseigenschaften mit niedrigem Dk und Df

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Ein Banner mit lila-blauem Farbverlauf weist auf eine höhere Wärmeleitfähigkeit und eine ausgewogene Füllstoffbeladung der 3M™ Bornitrid Cooling Filler Flakes hin.
Höhere Wärmeleitfähigkeit. Ausgewogener Füllstoffanteil.

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Details

Eigenschaften
  • Harte Agglomerates aus orientierten Platelets erhöhen die Wärmeleitfähigkeit in-plane und through-plane von fertigen Kunststoffteilen
  • Zur Erhöhung der Wärmeleitfähigkeit von Thermoplast-Polymeren, Duroplasten und Elastomeren
  • Hohe elektrische Isolationseigenschaften mit niedrigem Dk und Df
  • Grades für kontrollierte niedrige Viskosität verfügbar
  • Hervorragend geeignet als Sekundärfüllstoff zur Erhöhung der Wärmeleitfähigkeit in Compounds

3M™ Bornitrid Cooling Filler Flakes sind orientierte kristalline Bornitrid-Platelets, die zu Flakes geformt werden. Wenn sie als Additiv eingesetzt werden, erhöhen diese Flakes aus größeren Partikeln die Wärmeleitfähigkeit in-plane und through-plane in Verbundharzen. Das Sortiment an 3M BN Cooling Filler Flakes umfasst Grades für Thermoplaste, Duroplaste und Elastomere, und viele eignen sich hervorragend zur Erhöhung der Wärmeleitfähigkeit komplexer Verbindungen.

  • Balkendiagramm-Symbol für ausgewogene Wärmeleitfähigkeit
    Ausgewogene Wärmeleitfähigkeit
  • Symbol mit zwei Häkchen für Kompatibilität mit Multipolymerharzen
    Kompatibel mit Polymeren
  • Raketenschiff-Symbol für „ausgezeichneter Booster“
    Ausgezeichneter Booster
  • Chemikalien-Symbol für Funktionsfähigkeit mit anderen Sekundärfüllstoffen
    Funktioniert auch im Verbund mit anderen Füllstoffen
  • Diagramm, das zeigt, wie die BNCF-Flakes von 3M für eine hervorragend ausgewogene in-plane und through-plane Wärmeleitfähigkeit sorgen.'s BNCF flakes are excellent for balanced in-plane and through-plane conductivity.
  • Hervorragend geeignet für eine ausgewogene in-plane und through-plane Wärmeleitfähigkeit.

    3M BN Cooling Filler Flakes verteilen sich sehr gut in Compounds und dadurch ergeben sich gute Wärmeleitfähigkeiten in-plane sowie through-plane. Es sind verschiedene Grades erhältlich, um die gewünschten Eigenschaften zu erzielen, einschließlich einer höheren Wärmeleitfähigkeit und eine gleichbleibend niedrige Viskosität der Compounds. 3M BN Cooling Filler Flakes sind eine ausgezeichnete Wahl, wenn es darum geht, die Wärmeleitfähigkeit von fertigen Kunststoffteilen zu erhöhen, ohne andere Eigenschaften zu beeinträchtigen.

    Die vollständige Auswahl an 3M™ Bornitrid Cooling Fillers umfasst Platelets, Flakes und Agglomerates, um eine ganze Reihe von Leistungsspezifikationen für Wärmeleitfähigkeit in-plane und through-plane zu erfüllen.

Grades von 3M™ Bornitrid Cooling Filler Flakes

  • 3M™ Bornitrid Cooling Filler Flakes CFF 500-3 und 200-3
    CFF 500-3 und 200-3
    Diese Grades bieten eine höhere through-plane Wärmeleitfähigkeit für fertige Teile. Sie werden als Sekundärfüllstoffe empfohlen, um die Wärmeleitfähigkeit von Compounds zu erhöhen.
  • 3M™ Bornitrid Cooling Filler Flakes CFF 500-15 und 200-15
    CFF 500-15 und 200-15
    Bevorzugt geeignet für besonders niedrige Viskosität in Epoxidharzen und Silikonen.
Tabelle mit Schüttdichte, die gemäß ASTM B329/ISO 3923-2 (Scott-Dichte) und ISO 23145-2 (DIN-Dichte) ermittelt wurde

Bestimmung der Schüttdichte gemäß ASTM B329/ISO 3923-2 (Scott-Dichte) und gemäß ISO 23145-2 (DIN-Dichte)
Durch Laserlichtstreuung gemessene Partikelgrößenverteilung (Mastersizer 2000, Dispersion in Ethanol)
Zu Berechnungszwecken: Theoretische Dichte hBN 2,25 g/cm³

Banner für mögliche Anwendungsbereiche mit drei Symbolen: Ein Blitz in einem durchgestrichenen Kreis für „elektrische Isolierung“, ein Thermometer für „erhöhte Wärmeleitfähigkeit“ und 2/5 Signalbalken für „geringerer Signalverlust“.

Spezifikationen

Dokumente

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