3M™ Bornitrid Cooling Filler Agglomerates
- 3M ID B5005473000
Details
Eigenschaften
- Agglomerierte Bornitrid Partikel für eine hohe through-plane Wärmeleitfähigkeit
- Sorgt für eine hervorragende Wärmeabfuhr zum Schutz empfindlicher Komponenten
- Isotrope Wärmeübertragung im Vergleich zu Platelets
- Weiche Agglomerates passen sich an die Matrix an und helfen, die Flexibilität zu erhalten
- Hervorragend geeignet für anpassungsfähige Thermal Interface-Materialien (TIM)
- Hohe elektrische Isolationseigenschaften mit niedrigem Dk und Df
3M™ Bornitrid Cooling Filler Agglomerates bestehen aus einzelnen Platelets. Dank ihrer ausgezeichneten Wärmeübertragungseigenschaften helfen diese Agglomerates, im Vergleich zu mineralischen oder oxidischen Füllstoffen wesentlich höhere W/m*K-Werte zu erzielen. Weiche Agglomerates passen sich der Flexibilität der Polymermatrix an. 3M™ BN Cooling Filler Agglomerates eignen sich besonders gut für dünne Thermal Interface-Materialien (TIM), die eine gleichmäßige Wärmeübertragung und eine hohe through-plane Wärmeleitfähigkeit erfordern.
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Kontrolle der Compound-Viskosität -
Anpassungsfähigkeit -
Ausgezeichnete Wärmeabfuhr -
Hohe through-plane Wärmeleitfähigkeit
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Hervorragende through-plane Wärmeleitfähigkeit
3M™ BN Cooling Filler Agglomerates sind eine hervorragende Wahl für Anwendungen, die eine hohe through-plane Wärmeabfuhr und eine gleichmäßige Wärmeübertragung erfordern. Agglomerierte Platelets erzeugen eine isotrope Wärmeleitfähigkeit, die auch bei sehr dünnen Materialien funktioniert. Agglomerates eignen sich hervorragend für Thermal Interface-Materialien (TIMs) und andere Anwendungen, bei denen Wärme von elektronischen Komponenten wie Chips, LEDs, CPUs und Batteriezellen von Elektrofahrzeugen abgeführt werden muss.
Die vollständige Auswahl an 3M™ Bornitrid Cooling Fillers umfasst Platelets, Flakes und Agglomerates, die eine ganze Reihe von Leistungsspezifikationen für Wärmeleitfähigkeit in-plane und through-plane erfüllen.
Grades von 3M™ Bornitrid Cooling Filler Agglomerates:
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CFA 50MEine Mischung (M) aus Agglomerates, Platelets und Bornitrid-Clustern eignet sich hervorragend für Vergussharze und die Einhausung elektronischer Geräte. -
CFA 250SBornitrid-Platelets werden mit einem anorganischen Bindemittel zu kugelförmigen (spherical; S) Granulaten sprühgetrocknet, um eine hohe Fließfähigkeit und Dosiergeschwindigkeit bei der Zuführung zu erzielen. Sie sind ideal für Thermal Interface Management-Pads (TIM). -
CFA 150Weiche Agglomerates ermöglichen hohe Füllstoffanteile und eine isotrope Wärmeleitfähigkeit. CFA 150 wird für Vergussharze und anpassungsfähige TIM-Folien oder -Pads mit Materialstärken über 200 µm verwendet. -
CFA 100Weiche Agglomerates bieten dieselben Einsatzmöglichkeiten und Vorteile wie CFA 150, können aber für Materialien mit Materialstärken von 150-200 μm verwendet werden. -
CFA 75Weiche Agglomerates bieten dieselben Einsatzmöglichkeiten und Vorteile wie CFA 100, können aber für Materialien mit Materialstärken von 100-150 μm verwendet werden.
Spezifikationen
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