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3M™ Bornitrid Cooling Filler Platelets

  • 3M ID B5005473002

Platelets für erhöhte in-plane Wärmeleitfähigkeit

Hervorragend geeignet für wärmeleitfähige Thermoplaste und Duroplaste

Erhältlich in verschiedenen Partikelgrößen

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Häufig angezeigte Dokumente
Technisches Datenblatt (PDF, 2MB)

Details

Eigenschaften
  • Platelets für erhöhte in-plane Wärmeleitfähigkeit
  • Hervorragend geeignet für wärmeleitfähige Thermoplaste und Duroplaste
  • Erhältlich in verschiedenen Partikelgrößen
  • Die Partikelgröße der hochkristallinen Platelets liegt bei 0,5‑15 µm
  • Hohe elektrische Isolationseigenschaften mit niedrigem Dk und Df

3M™ Bornitrid Cooling Filler Platelets lassen sich durch Optimierung des Spritzgusswerkzeugs/ der Spritzgussparameter ausrichten und erhöhen dadurch die Wärmeleitfähigkeit der fertigen Spritzgussteile. Dies ist sowohl in Thermoplast- als auch Duroplast-Anwendungen möglich. Die hochkristallinen Partikel sind nur 0,5 µm groß. Elektrisch isolierende Platelets sind in universell einsetzbaren Grades für eine Vielzahl von Anwendungen erhältlich. 3M BN Cooling Filler Platelets bieten eine Alternative zu mineral- und oxidbasierten abrasiven Füllstoffen.

  • Zahnrad mit Hitzewellensymbol für hervorragende Wärmeverteilung
    Hervorragende Wärmeverteilung
  • Symbol eines Kästchens mit vier nach außen zeigenden Pfeilen für hohe in-plane Wärmeleitfähigkeit
    Hohe in-plane Wärmeleitfähigkeit
  • Symbol mit abwärts gerichtetem Pfeil und einem Dollarzeichen darüber für mögliche Reduzierung der Compoundkosten
    Mögliche Kostenreduzierung durch Prozessoptimierung
  • Symbol mit einem größeren Kreis, der aus zehn kleinen Kreisen besteht, für „Vielseitig einsetzbar“
    Vielseitig einsetzbar
  • Grafik eines Kästchens mit einem Kreis in der Mitte und vier nach außen gerichteten Pfeilen, um die hervorragende in-plane Wärmeleitfähigkeit zu verdeutlichen.
  • Hervorragende in-plane Wärmeleitfähigkeit

    3M BN Cooling Filler Platelets sind hervorragend für Anwendungen in Thermoplasten geeignet, die eine hohe in-plane Wärmeverteilung erfordern. Einige Platelet Grades finden auch in Duroplasten, Vergussmassen sowie in Wärmeleitpads und dünnen Folien Verwendung. Größere Platelet Grades eignen sich besonders bei viskositätskritischen Anwendungen.

    Die vollständige Auswahl an 3M™ Bornitrid Cooling Fillers umfasst Platelets, Flakes und Agglomerates, um eine ganze Reihe von Leistungsspezifikationen für Wärmeleitfähigkeit in-plane und through-plane zu erfüllen.

Grades von 3M™ Bornitrid Cooling Filler Platelets

  • 3M™ Bornitrid Cooling Filler Platelets CFP 003E, 003, 006, 0075, 009 und 012
    CFP 003E, 003, 006, 0075, 009 und 012
    Optimaler Allzweckfüllstoff für Spritzgussteile.
  • 3M™ Bornitrid Cooling Filler Platelets CFP 001 und 003SF
    CFP 001 und 003SF
    Diese Grades sind besonders geeignet für dünne Schichten (< 25 μm) sowie bei der Herstellung von Fasern, von schmalen Kanälen und Wicklungen. CFP 003SF weist eine kontrollierte Maximalgröße aus.
  • 3M™ Bornitrid Cooling Filler Platelets CFP 012P
    CFP 012P
    Aus Bornitrid Platelets sprühgetrocknete Granulate für hervorragende Verarbeitbarkeit, Fließfähigkeit und hohe Dosiergeschwindigkeiten bei der Herstellung von Spritzgussteilen und extrudierten Bauteilen.
  • 3M™ Bornitrid Cooling Filler Platelets CFP 007HS
    CFP 007HS
    Dank kontrollierter Maximalgröße optimal geeignet für dünne Schichten (< 50 µm). Maximales Reflexionsvermögen und verbesserte in-plane Wärmeleitung beim Einsatz in Pads.
Tabelle mit Partikelgrößenverteilung, Schüttdichte, Spezifischer Oberfläche und Grade.

Bestimmung der Schüttdichte gemäß ASTM B329/ISO 3923-2 (Scott-Dichte) und gemäß ISO 23145-2 (DIN-Dichte).
Durch Laserlichtstreuung gemessene Partikelgrößenverteilung (Mastersizer 2000, Dispersion in Ethanol).

* Durch Laserlichtstreuung gemessene Partikelgrößenverteilung (Mastersizer 2000, trocken, 0,1 bar)
** Daten auf Grundlage von REM-Aufnahmen ermittelt
*** Kann weiche Agglomerates mit 50-100 μm enthalten
Zu Berechnungszwecken: Theoretische Dichte hBN 2,25 g/cm³

Banner für mögliche Anwendungsbereiche mit drei Symbolen: Ein Blitz in einem durchgestrichenen Kreis für „elektrische Isolierung“, ein Thermometer für „erhöhte Wärmeleitfähigkeit“ und 2/5 Signalbalken für „geringerer Signalverlust“.

Spezifikationen

Dokumente

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