3M™ Bornitrid Cooling Filler Platelets lassen sich durch Optimierung des Spritzgusswerkzeugs/ der Spritzgussparameter ausrichten und erhöhen dadurch die Wärmeleitfähigkeit der fertigen Spritzgussteile. Dies ist sowohl in Thermoplast- als auch Duroplast-Anwendungen möglich. Die hochkristallinen Partikel sind nur 0,5 µm groß. Elektrisch isolierende Platelets sind in universell einsetzbaren Grades für eine Vielzahl von Anwendungen erhältlich. 3M BN Cooling Filler Platelets bieten eine Alternative zu mineral- und oxidbasierten abrasiven Füllstoffen.
3M BN Cooling Filler Platelets sind hervorragend für Anwendungen in Thermoplasten geeignet, die eine hohe in-plane Wärmeverteilung erfordern. Einige Platelet Grades finden auch in Duroplasten, Vergussmassen sowie in Wärmeleitpads und dünnen Folien Verwendung. Größere Platelet Grades eignen sich besonders bei viskositätskritischen Anwendungen.
Die vollständige Auswahl an 3M™ Bornitrid Cooling Fillers umfasst Platelets, Flakes und Agglomerates, um eine ganze Reihe von Leistungsspezifikationen für Wärmeleitfähigkeit in-plane und through-plane zu erfüllen.
Bestimmung der Schüttdichte gemäß ASTM B329/ISO 3923-2 (Scott-Dichte) und gemäß ISO 23145-2 (DIN-Dichte).
Durch Laserlichtstreuung gemessene Partikelgrößenverteilung (Mastersizer 2000, Dispersion in Ethanol).
* Durch Laserlichtstreuung gemessene Partikelgrößenverteilung (Mastersizer 2000, trocken, 0,1 bar)
** Daten auf Grundlage von REM-Aufnahmen ermittelt
*** Kann weiche Agglomerates mit 50-100 μm enthalten
Zu Berechnungszwecken: Theoretische Dichte hBN 2,25 g/cm³
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