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Leiterplattenkontakte

Wärmemanagement für Elektronikbauteile

Neue Broschüre – Wärmemanagement für coole Lösungen

Kompakte Elektronikbauteile erfordern ein gutes Wärmemanagement

  • Der Trend zu immer kleineren Dimensionen bei elektronischen Bauteilen stellt Elektroingenieure vor große Herausforderungen. Zwar ermöglichen kompakte Hochleistungsbauelemente bisher nicht gekannte Anwendungen, beispielsweise in der Automobil-, Luftfahrt- oder Medizintechnik, aber mit der Miniaturisierung steigen die Probleme für das Heat Management: Die Verlustleistung kann aufgrund der hohen Packungsdichte nicht ausreichend abgeleitet werden und die entstehenden Übertemperaturen bergen die Gefahr des vorzeitigen Verschleißes sowie der mangelnden Performance. Die Herausforderung an das Zomponentendesign lautet daher, immer effizientere Konzepte für den Wärmetransport in dicht gepackten Bauteilen zu entwickeln.


Ein optimiertes Wärmemanagement

  • Elektronische Geräte werden stets kleiner und leistungsstärker, wodurch die thermische Verlustleistung von Bauteilen im Betrieb zunehmend steigt. Bauteile sind jedoch nur begrenzt belastbar. Zudem sinkt bei einer erhöhten Temperatur sowohl die Lebensdauer als auch die Performance. Ein optimiertes Wärmemanagement kann nicht nur helfen die Geräte oder Systeme zu schützen und die Leistungsfähigkeit zu verbessern, sondern auch Kosten einzusparen.

Kompakte Bauweise - hohe Wärmeleitfähigkeit

  • Erfolgreiche Ansätze für ein besseres Thermal Management gibt es zum Glück viele. Sie reichen von mechanischen Lösungen wie speziellen Leiterplattendesigns, optimierten Lüfter- und Kühlkörperkonstruktionen oder Heatpipes über verbesserte Steuerungselektroniken bis zu den innovativen, wärmeleitfähigen Materialen von 3M. Diese bieten gegenüber mechanischen und elektronischen Lösungen den Vorteil der einfachen Anwendung bei hoher Wärmeleitfähigkeit und weiteren konstruktiven Vorteilen für eine kompakte Bauweise.

Silikonfreie Lösungen für empfindliche Elektronika

  • 3M™ thermisch leitfähige Materialien nutzen die hohe Wärmeleitfähigkeit von Keramikpartikeln, die in elastische Substrate eingebettet sind, für das Heat Management in Elektronikbauteilen. Speziell die silikonfreien Varianten werden dabei den Anforderungen an das Wärmemanagement in der Mikroelektronik gerecht, denn sie gasen keine Siloxane aus und bergen kein Risiko der Verschmutzung mit Silikonölen. Die Reihe der Lösungen für das Themal Management in der Elektronikindustrie wird durch die bewährten Elastikpuffer der 3M™ Bumpon™ Serie ergänzt, die als Abstandshalter die Luftzirkulation fördern.

  • 3M™ Bumpon™ Elastikpuffer

    Die Elastikpuffer sind praktische Helfer im Bereich Industrie, Handwerk und Elektronik. Sie ermöglichen schnell einen rutschfesten Stand, dienen als Abstandshalter oder Anschlagpuffer. Auch zum Absorbieren von Vibrationen und Geräuschen sind sie bestens geeignet und lassen eine gute Luftzirkulation zu. Bumpon Elastikpuffer und Rollenware besteht aus einem dauerelastischen, hochwertigen Polyurethan-Elastomer und sie sind mit Synthese-/ Natur-Kautschuk oder Acrylat-Klebstoff beschichtet.

  • Thermisch leitfähige Folien und Bänder

    3M™ Thermisch leitfähige Materialien

    Elektronische Komponenten werden immer kleiner, leichter und leistungsfähiger. Wärmeleitstrecken aus mechanischen Bauteilen sind jedoch in dicht gepackter Hochleistungselektronik schwer zu realisieren. Als Lösung stehen 3M™ thermisch leitfähige Materialien bereit: Die flexiblen Materialien passen sich der Kontaktfläche optimal an und reduzieren somit den thermischen Kontaktwiderstand. Hoch wärmeleitfähig, einfach zu vearbeiten und flexibel einsetzbar bieten 3M thermisch leitfähige Materialien überlegene konstruktive Möglichkeiten für das Thermal Management in elektronischen Bauteilen.

    Thermisch leitfähiger Klebstoff-Filme
    Thermisch leitfähige Pads
    Thermisch leitfähige Klebstoffe
    Thermisch leitfähiger Epoxid-Klebstoff

     

  • Kühlen von Elektronik/ Wärmetransport

    3M bietet Ihnen für anspruchsvolle Wärmetauscher-Anwendungen die nachhaltigen 3M™ Novec™High-Tech Flüssigkeiten. Diese Wärmemanagement-Medien sind elektrisch nicht leitend, nicht brennbar, weitestgehend inert und keine Gefahrgüter. Stetig zunehmende Mengen an Abwärme in elektronischen Geräten und Anlagen und die Notwendigkeit der Miniaturisierung erfordern neue technische Lösungen. Mittels der Novec High-Tech Flüssigkeiten kann Leistungselektronik sogar direkt in einer Flüssigkeit gekühlt werden. Dieses Verfahren ist 1000 Mal effektiver als die Wärmeableitung mit Luft und eröffnet enorme Potenziale für eine Hardwareverdichtung.

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