Hochleistungspolymere und -werkstoffe

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Maßgeschneiderte Lösungen im Bereich wärmeleitfähiger Materialien.

3M™ Bornitrid Cooling Fillers für wärmeleitfähige, elektrisch isolierende Kunst- und Klebstoffe.

KONTAKT

3M™ Bornitrid Cooling Fillers

Optimieren Sie die Wärmeleitfähigkeit unter Beibehaltung der elektrischen Isolierung.

Dank ihrer verbesserten Wärmeleitfähigkeit unterstützen 3M™ Bornitrid Cooling Fillers eine neue Generation von elektrischen und elektronischen Komponenten. Die Füllstoffe ermöglichen leistungsfähigere, zuverlässigere und energieschonendere Produkte.

Die 3M™ Bornitrid Cooling Fillers sind eine Familie hochentwickelter keramischer Füllstoffe zur Herstellung von Polymeren mit optimierter Wärmeleitfähigkeit bei gleichbleibenden oder sogar verbesserten elektrischen Isolationseigenschaften. Speziell auf „intelligente“ Polymere zugeschnitten, können diese Füllstoffe vielen Thermoplasten, Elastomeren, Duroplastharzen und Klebstoffen beigemischt werden. Sie unterstützen die Wärmeableitung in Bauteilen der Unterhaltungselektronik und verbessern die Effizienz des Wärmemanagements in hochleistungsfähigen Batterien, LEDs und vielen Anwendungen im Automobilbereich. 3M™ Bornitrid Cooling Filler ermöglichen durch die Integration von Wärmemanagement bei gleichzeitiger elektrischer Isolierung leichtere und flexiblere Komponentendesigns und sorgen damit für eine signifikante Kostenersparnis entlang der gesamten Wertschöpfungskette.

Das Anwendungstechnikerteam von 3M verfügt über die nötige Erfahrung und das technische Know-how, Kunden dabei zu unterstützen, ihre Formulierungen zu optimieren und von den Vorteilen zu profitieren, die die einzigartigen Eigenschaften wärmeleitender Bornitrid-Füllstoffe bieten. Ob es um die Umsetzung neuer Produktideen oder die Verbesserung bestehender Produkte geht, unser Ziel ist, dass Sie erfolgreich sind. Nutzen Sie unsere Expertise zu Ihrem Vorteil und entdecken Sie das ganze Potenzial der 3M™ Bornitrid Cooling Filler!

BROSCHÜRE HERUNTERLADEN (PDF, 512,32 KB)

Eigenschaften und Vorteile
Hohe Wärmeleitfähigkeit

Elektrische Isolierung

Geringe Dichte

Niedrige Dielektrizitätskonstante

Hohe optische Reflektivität

sehr gute Verarbeitungseigenschaften: Compoundierung, Extrusion, Spritzguss
Anwendungsideen
Thermal Interface Materialien (TIM) und Kühlkörper für Unterhaltungs- und Haushaltselektronik sowie bei Hochleistungsbatterien z. B. in der Automobilindustrie

Gehäuse bei elektronischen Bauteile in Elektrofahrzeugen und Hybridfahrzeugen

LEDs für Straßen- und Innenbeleuchtung

Wärmeleitfähige Klebstoffe und Schmiermittel

Motoren, Generatoren und Transformatoren

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Aus der Praxis

Unsere Fallstudien zeigen Ihnen die praktischen Vorteile der 3M ™ Bornitrid Cooling Fillers. Erfahren Sie, wie die Wärmeleitfähigkeit vorhandener Verbundwerkstoffe gesteigert werden kann, welchen Einfluss die Zusätze auf die Verarbeitung der Compounds haben und wie sich der gesamte Arbeitsprozess und optimieren lässt.

FINDEN SIE HERAUS, WIE ES FUNKTIONIERT

3M™ Bornitrid Cooling Fillers – Unser Portfolio

3M™ Bornitrid Cooling Fillers Platelets CFP 001 und 003SF

Besonders geeignet für dünne Schichten (< 25 μm) sowie bei der Herstellung von Fasern, von schmalen Kanälen und Windungen. CFP 003SF weist eine kontrollierte Korngröße aus.
3M™ Bornitrid Cooling Fillers Platelets CFP 003E, 003, 006, 0075, 009 und 012

Optimaler Allzweckfüllstoff für Kunststoffpads und Spritzgussteile.
3M™ Bornitrid Cooling Fillers Platelets CFP 007HS

Dank kontrollierter Maximalgröße optimal geeignet für dünne Schichten (< 50 μm). Maximales Reflexionsvermögen und verbesserte in-plane Wärmeleitung beim Einsatz in Pads.
3M™ Bornitrid Cooling Fillers Granulated Platelets CFP 012P

Aus Bornitridplättchen sprühgetrocknete Granulate für hervorragende Verarbeitbarkeit, Fließfähigkeit und hohe Dosierungsgeschwindigkeiten für Fließpress- und Druckgussteile.

3M™ Bornitrid Cooling Fillers Agglomerates CFA 250S

Weiche Agglomerates für hohe Füllstoffanteile. Es besitzt eine hervorragende Verarbeitbarkeit, Fließfähigkeit und erlaubt hohe Dosierungsgeschwindigkeiten. Besonders empfohlen für TIM-Bauteile auf Silikonbasis.
3M™ Bornitrid Cooling Fillers Agglomerates CFA 50M

Mischung aus Agglomeraten, Plättchen und Bornitrid-Konglomeraten. Hervorragend geeignet für Gießharze.
3M™ Bornitrid Cooling Filler Flakes CFF 500-3 und 200-3

Höchste vertikale Wärmeleitung in z-Richtung (through-plane) Es steigert die Wärmeleitfähigkeit von Verbundwerkstoffen als Sekundärfüllstoff
3M™ Bornitrid Cooling Filler Flakes CFF 500-15 und 200-15

Bevorzugt geeignet für besonders niedrige
Viskosität in Epoxidharzen und Silikonen.
Sehr hohe thermische Leitfähigkeit

Pulvereigenschaften

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Zero records found

Schüttgewicht gemäß ASTM B329/ISO 3923-2 (Scott-Dichte) und ISO 23145-2 (DIN-Dichte) ermittelt
Partikelgrößenverteilung mit Laserlichtstreuung gemessen (Mastersizer 2000, Dispersion in Ethanol)

* Partikelgrößenverteilung mit Laserlichtstreuung gemessen (Mastersizer 2000, trocken, 0,1 bar)
** Daten anhand von REM-Aufnahmen ermittelt
*** Kann weiche Agglomerates von 50-100 µm enthalten
Für Berechnungszwecke: Schüttgewicht hBN 2,25 g/cm³

3M™ Bornitrid Cooling Fillers – Technische Dokumente

3M Bornitrid Cooling Fillers – Videos und Schulungsmaterialien

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3M™ Bornitrid Cooling Fillers – Video: Vom Pulver zum Bauteil
Innovative Lösungen mit wärmeleitfähigen Kunststoffen – Beispiel LED

3M™ Bornitrid Cooling Fillers – Kontakt

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Unsere Produkte bieten unterschiedlichste Einsatzmöglichkeiten. Sprechen Sie mit uns. Gemeinsam finden wir die passende keramische Lösung, um Ihre Herausforderungen zu meistern.

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