3M™ Bornitrid Cooling Fillers für wärmeleitfähige, elektrisch isolierende Kunst- und Klebstoffe.
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Dank ihrer verbesserten Wärmeleitfähigkeit unterstützen 3M™ Bornitrid Cooling Fillers eine neue Generation von elektrischen und elektronischen Komponenten. Die Füllstoffe ermöglichen leistungsfähigere, zuverlässigere und energieschonendere Produkte.
Die 3M™ Bornitrid Cooling Fillers sind eine Familie hochentwickelter keramischer Füllstoffe zur Herstellung von Polymeren mit optimierter Wärmeleitfähigkeit bei gleichbleibenden oder sogar verbesserten elektrischen Isolationseigenschaften. Speziell auf „intelligente“ Polymere zugeschnitten, können diese Füllstoffe vielen Thermoplasten, Elastomeren, Duroplastharzen und Klebstoffen beigemischt werden. Sie unterstützen die Wärmeableitung in Bauteilen der Unterhaltungselektronik und verbessern die Effizienz des Wärmemanagements in hochleistungsfähigen Batterien, LEDs und vielen Anwendungen im Automobilbereich. 3M™ Bornitrid Cooling Filler ermöglichen durch die Integration von Wärmemanagement bei gleichzeitiger elektrischer Isolierung leichtere und flexiblere Komponentendesigns und sorgen damit für eine signifikante Kostenersparnis entlang der gesamten Wertschöpfungskette.
Das Anwendungstechnikerteam von 3M verfügt über die nötige Erfahrung und das technische Know-how, Kunden dabei zu unterstützen, ihre Formulierungen zu optimieren und von den Vorteilen zu profitieren, die die einzigartigen Eigenschaften wärmeleitender Bornitrid-Füllstoffe bieten. Ob es um die Umsetzung neuer Produktideen oder die Verbesserung bestehender Produkte geht, unser Ziel ist, dass Sie erfolgreich sind. Nutzen Sie unsere Expertise zu Ihrem Vorteil und entdecken Sie das ganze Potenzial der 3M™ Bornitrid Cooling Filler!
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Eigenschaften und Vorteile
- Hohe Wärmeleitfähigkeit
- Elektrische Isolierung
- Geringe Dichte
- Niedrige Dielektrizitätskonstante
- Hohe optische Reflektivität
- sehr gute Verarbeitungseigenschaften: Compoundierung, Extrusion, Spritzguss
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Anwendungsideen
- Thermal Interface Materialien (TIM) und Kühlkörper für Unterhaltungs- und Haushaltselektronik sowie bei Hochleistungsbatterien z. B. in der Automobilindustrie
- Gehäuse bei elektronischen Bauteile in Elektrofahrzeugen und Hybridfahrzeugen
- LEDs für Straßen- und Innenbeleuchtung
- Wärmeleitfähige Klebstoffe und Schmiermittel
- Motoren, Generatoren und Transformatoren
Aus der Praxis
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Unsere Fallstudien zeigen Ihnen die praktischen Vorteile der 3M ™ Bornitrid Cooling Fillers. Erfahren Sie, wie die Wärmeleitfähigkeit vorhandener Verbundwerkstoffe gesteigert werden kann, welchen Einfluss die Zusätze auf die Verarbeitung der Compounds haben und wie sich der gesamte Arbeitsprozess und optimieren lässt.
3M™ Bornitrid Cooling Fillers – Unser Portfolio
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3M™ Bornitrid Cooling Fillers Platelets CFP 001 und 003SF
Besonders geeignet für dünne Schichten (< 25 μm) sowie bei der Herstellung von Fasern, von schmalen Kanälen und Windungen. CFP 003SF weist eine kontrollierte Korngröße aus.
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3M™ Bornitrid Cooling Fillers Platelets CFP 003E, 003, 006, 0075, 009 und 012
Optimaler Allzweckfüllstoff für Kunststoffpads und Spritzgussteile.
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3M™ Bornitrid Cooling Fillers Platelets CFP 007HS
Dank kontrollierter Maximalgröße optimal geeignet für dünne Schichten (< 50 μm). Maximales Reflexionsvermögen und verbesserte in-plane Wärmeleitung beim Einsatz in Pads.
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3M™ Bornitrid Cooling Fillers Granulated Platelets CFP 012P
Aus Bornitridplättchen sprühgetrocknete Granulate für hervorragende Verarbeitbarkeit, Fließfähigkeit und hohe Dosierungsgeschwindigkeiten für Fließpress- und Druckgussteile.
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3M™ Bornitrid Cooling Fillers Agglomerates CFA 250S
Weiche Agglomerates für hohe Füllstoffanteile. Es besitzt eine hervorragende Verarbeitbarkeit, Fließfähigkeit und erlaubt hohe Dosierungsgeschwindigkeiten. Besonders empfohlen für TIM-Bauteile auf Silikonbasis.
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3M™ Bornitrid Cooling Fillers Agglomerates CFA 50M
Mischung aus Agglomeraten, Plättchen und Bornitrid-Konglomeraten. Hervorragend geeignet für Gießharze.
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3M™ Bornitrid Cooling Filler Flakes CFF 500-3 und 200-3
Höchste vertikale Wärmeleitung in z-Richtung (through-plane) Es steigert die Wärmeleitfähigkeit von Verbundwerkstoffen als Sekundärfüllstoff
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3M™ Bornitrid Cooling Filler Flakes CFF 500-15 und 200-15
Bevorzugt geeignet für besonders niedrige
Viskosität in Epoxidharzen und Silikonen.
Sehr hohe thermische Leitfähigkeit
Pulvereigenschaften
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Schüttgewicht gemäß ASTM B329/ISO 3923-2 (Scott-Dichte) und ISO 23145-2 (DIN-Dichte) ermittelt
Partikelgrößenverteilung mit Laserlichtstreuung gemessen (Mastersizer 2000, Dispersion in Ethanol)* Partikelgrößenverteilung mit Laserlichtstreuung gemessen (Mastersizer 2000, trocken, 0,1 bar)
** Daten anhand von REM-Aufnahmen ermittelt
*** Kann weiche Agglomerates von 50-100 µm enthalten
Für Berechnungszwecke: Schüttgewicht hBN 2,25 g/cm³
3M™ Bornitrid Cooling Fillers – Technische Dokumente
3M Bornitrid Cooling Fillers – Videos und Schulungsmaterialien
3M Center, 280-01W-03
St. Paul, MN 55144-1000 USA
Vereinigte Staaten von Amerika
1 800-367-8905
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Santa Fe 190, Col. Santa Fe, Deleg. Alvaro Obregon
Mexico D.F., C.P. 01210
México
0052-5552700-400 ext 82935
Materialesavanzados@mmm.com
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Via Anhanguera km, 110
Sumare, Sao Paulo
CEP 13181-900, Brasil
0800-132333
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3M Centre
Cain Road
Bracknell, Berkshire
RG12 8HT
08705-360036
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3M Advanced Materials Division
Boulevard de l’Oise
95006 Cergy Pontoise
Frankreich
+33 1 30 31 62 10
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3M Technical Ceramics
Zweigniederlassung der 3M Deutschland GmbH
Max-Schaidhauf-Str. 25, 87439 Kempten
Deutschland
Telefon: +49 (0)8315618-0
E-Mail: Info.Technical-Ceramics@mmm.com
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Advanced Materials Division
Via N. Bobbio, 21 – Pioltello
20096 Italien
+39 02 7035 1
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Al Khobar Office
13th Floor, Alothman Holding Tower, King Saud Road, Alqashlah
Alkhobar, 31952 Saudi Arabia
+966 13 8323930
Email: admdsaudi@mmm.com
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3M Gulf Ltd.
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Dubai Internet City
Dubai, United Arab Emirates
009714-3670777
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Moscow 121614
Russland
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Shanghai, P.R.China
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