3M™ CMP-Materialien ermöglichen es globalen Halbleiterherstellern, ihre Prozessanforderungen zu erfüllen.
Lösungen für das chemisch-mechanische Polieren bei der Halbleiterfertigung
Das rasante Wachstum neuer Anwendungen in den Bereichen Cloud-Computing, Big Data-Technologie, 5G-Chips, Internet der Dinge, Mobilität und Automatisierung führt zu einer steigenden Nachfrage nach modernster Halbleitertechnologie. Um diese Anwendungen zu ermöglichen, muss die moderne Halbleiterfertigung immer wieder die Grenzen des Machbaren erweitern. Die neuen Gerätearchitekturen, neuartigen Materialien und komplexen Integrationsverfahren erfordern wiederum eine höhere Intensität und Komplexität der Prozesse. Das chemisch-mechanische Polieren (Chemical Mechanical Planarization, CMP) spielt dabei eine entscheidende Rolle, um diese integrierten Prozesse für ausgereifte und fortgeschrittene Technologie-Nodes zu ermöglichen.
Bei 3M definieren wir CMP neu mit innovativen Pads und Pad Conditionern. Wir sind als zuverlässiger Lieferant mit über 25 Jahren Erfahrung bei CMP-Produkten bekannt. Daher können wir zahlreiche Prozessanforderungen erfüllen, wie z. B. eine verbesserte Konsistenz, geringere Variabilität, verbesserte Planarisierungsleistung sowie die Kontrolle von Kontaminationen und Defekten, eine höhere Produktausbeute und eine längere Lebensdauer der Verbrauchsmaterialien.
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Was versteht man unter chemisch-mechanischem Polieren (Chemical Mechanical Planarization, CMP)?
Beim chemisch-mechanischen Polieren (oder dem chemisch-mechanischen Planarisieren) werden Halbleiter-Wafer während der Herstellung wiederholt poliert und planarisiert, um sicherzustellen, dass die Wafer-Oberfläche eben und frei von überschüssigem Material ist, bevor die nachfolgenden Schichten verarbeitet werden. Bei diesem Verfahren wird eine Kombination aus einem strukturierten harten oder weichen CMP-Pad, einem Pad Conditioner und einem speziellen Slurry zum Polieren des Wafers verwendet.
Da das CMP-Pad über einen längeren Zeitraum verwendet wird, muss es regelmäßig mit einem CMP-Pad Conditioner konditioniert werden, um eine gleichbleibende Polierleistung zu gewährleisten. Pad Conditioner können aus hartem oder weichem Material bestehen und in verschiedenen Größen sowie mit unterschiedlichen Strukturen und Merkmalen für das Konditionieren verschiedener Arten von Pads konzipiert sein. Es ist zunehmend eine integrierte Optimierung von Pad, Slurry und Conditioner erforderlich, um die bei Advanced Nodes notwendige CMP-Leistung zu erreichen.
Verbessern Sie die CMP-Prozessleistung – und sichern Sie sich Zuverlässigkeit
Maximieren Sie die Wafer-Produktion ohne Einbußen bei Qualität, Konsistenz und Produktausbeute
Ganz gleich, ob Sie an Legacy-Nodes oder an den neuesten Advanced Nodes arbeiten, die 3M™ CMP-Materialien bieten die Leistung, die Sie benötigen. Wir verfügen über mehr als 50 Technologieplattformen, um qualitativ hochwertige, konsistente CMP-Disks zu entwickeln, die auf unserer unternehmenseigenen Mikroreplikationstechnologie und unserem Know-how bei der Oberflächenmodifikation, Formgebung und Haftung basieren. Dank unseres Fokus auf Konsistenz und Anpassbarkeit sichern Sie sich mehr Kontrolle über Ihren CMP-Prozess und profitieren von Betriebskostenvorteilen. Sie erhalten dabei direkte Unterstützung durch ein engagiertes Team von technischen Experten und unsere globalen Labor- und Fertigungskapazitäten stellen sicher, dass Sie vor Ort Stichproben vornehmen und Produkte iterieren können.*
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Konsistenz- Hochwertige Materialien
- Weniger Abweichungen
- Bessere Stabilität und Vorhersagbarkeit
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Kundenspezifische Anpassungen- Maßgeschneiderte Lösungen
- Abstimmbare Eigenschaften
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Kontrolle- Weniger Kontaminationsrisiken
- Geringere Fehleranfälligkeit
- Verbesserte Produktausbeute
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Betriebskosten- Stabile Leistung über die gesamte Standzeit
- Verlängerte Standzeit
- Weniger Ausfallzeiten der Werkzeuge
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*Diese Informationen basieren auf Tests, die in Laboreinrichtungen von 3M durchgeführt wurden, und können auf einer begrenzten Stichprobengröße oder einer Teilmenge der 3M CMP-Materialien beruhen. Viele Faktoren, die außerhalb des Einflusses von 3M liegen und einzig von der Kontrolle des Benutzers abhängig sind, können sich auf den Gebrauch und die Leistung eines 3M CMP-Materials bei einer bestimmten Anwendung bei der Halbleiterfertigung auswirken. Wenn Sie mehr über die spezifischen Eigenschaften und Vorteile eines bestimmten 3M CMP-Pads oder eines 3M CMP-Pad Conditioners erfahren oder eine technische Bewertung des Produkts vereinbaren möchten, gehen Sie bitte auf den 3M Produktkatalog oder wenden Sie sich an 3M, um mit einem Experten zu sprechen.
CMP-Innovationen von Node-to-Node
Innovationen sind das, was uns ausmacht. Von technologischen Durchbrüchen bei CMP-Pads bis hin zu optimierten CMP-Pad Conditionern, die Geschichte unseres Unternehmens zeigt: Je mehr wir zusammenarbeiten, desto mehr können wir Erwartungen übertreffen.
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Diese fortschrittlichen Pads ermöglichen es Ihnen, eine konsistente Leistung von Pad zu Pad zu erzielen, das Risiko von Metallverunreinigungen zu begrenzen sowie eine bisher unerreicht hohe Planarisierungseffizienz und eine geringe Defektquote zu erzielen.
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Entdecken Sie die 3M Pad-Aufbereitungslösungen – von 25 Jahren Erfahrung in der Diamant-Pad-Technologie und bei metallfreiem Conditioning bis hin zu den aktuellen präzise mikroreplizierten Mustern bei den 3M™ Trizact™ Pad Conditionern.
Sind Sie bereit, Ihren CMP-Prozess neu zu definieren?
Unsere Außendienstmitarbeiter und technischen Teams helfen Ihnen gerne.
