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    Bei 3M entdecken und innovieren wir in nahezu jeder Branche, um Probleme auf der ganzen Welt zu lösen.

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3M Bornitrid-Füllstoffefür Automotive

Boron nitride cooling fillers banner

Thermisches Management im Automobil

Sprechen Sie mit einem 3M Experten
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  • Digital scan of a car
  • Materialien für eine neue Generation von Automobilkomponenten

    3M™ Boron Nitride Cooling Fillers bieten weit mehr als nur eine verbesserte Wärmeleitfähigkeit für die Polymer-Matrix. Sie erfüllen den steigenden Bedarf an "smarten" Polymeren, insbesondere in Elektrofahrzeugen, und ermöglichen innovative Designs von elektrischen und elektronischen Komponenten in der Automobilproduktion.

    Diese vielseitige Familie keramischer Füllstoffe ermöglicht eine funktionale Integration des Wärmemanagements in Polymere, ohne die elektrische Isolierung zu beeinträchtigen. Das Ergebnis sind leistungsstärkere Komponenten und Materialien, die an mehreren Stellen im Fahrzeug eingesetzt werden können. 

    Wenn Sie weitere Videos zu spezifischen Anwendungen und der Verwendung von 3M Boron Nitride Cooling Fillers in Thermoplastische Elastomer-Compounds, TIM-Pads und zu Einhausen von elektronischen Bauteilen sehen möchten, besuchen Sie unser Automotive Wissensportal.

Erfahren Sie mehr zu 3M Boron Nitride Cooling Fillers

  • Case study PDF thumbnail

    Praxisbericht: Effektives Umspritzen von Elektronik

    Raschig GmbH in Kooperation mit 3M: Lesen Sie, wie Duroplast-Spritzguss von elektronischen Bauteilen mechanischen Schutz mit effektivem thermischem Management verbindet.

    Praxisbericht herunterladen

  • Interview herunterladen: Einhausen von Elektronik-Komponenten mit Epoxidharz-Formmassen

    Interview: Smartes Design mit Epoxidharz-Formmassen (EP) beim Direct Injection Molding

    Herausforderungen begegnen in den Bereichen Wärmemanagement, Nachhaltigkeit und Produktionseffizienz.

    Zum Potenzial einer maßgeschneiderten Wärmeleitfähigkeit mit duroplastischen Formmassen auf Epoxidharzbasis beim Direct Injection Molding (DIM).

    INTERVIEW HERUNTERLADEN
  • PDF thumbnail

    Praxisbericht: Effizientes Wärmemanagement mit Polyurethan (PU)-basierten Vergussmassen

    Erfahren Sie, wie Kisling GmbH, Mitglied der Würth Gruppe, durch den Einsatz von thermisch leitfähigen Vergussmassen die Leistung von elektronischen Bauteilen optimiert und die Effizienz steigert.

    PRAXISBERICHT HERUNTERLADEN
  • Broschüre Bornitrid-Kühlungsfüllstoffe

    Produktinformation und Produktvarianten

    Hersteller von Unterhaltungs- und Automobilelektronik, Hochleistungsbatterien, LED-Beleuchtung, 5G-Anwendungen und anderen elektrischen und elektronischen Geräten setzen zunehmend Hochleistungspolymere ein, um die Größe und das Gewicht von Bauteilen zu reduzieren und gleichzeitig die Montage zu vereinfachen.

    Laden Sie unsere Produktbroschüre herunter (Engl., PDF, 7,0 MB)

  • Performance graph

    Die Technologie hinter unseren wärmeleitende Füllstoffen

    Erfahren Sie mehr über wärmeleitfähige Füllstoffe und deren Mehrwert, die Wärmeleitfähigkeit bestehender Compounds zu erhöhen und wie Verarbeitungsfaktoren die Leistung beeinflussen können.

    Entdecken Sie, wie 3M Boron Nitride Cooling Fillers funktionieren.

  • Bornitrid-Füllstoffe im Vergleich zu anderen Füllstoffen
    Die effektiveren thermisch leitfähigen Füllstoffe

    Entdecken Sie die Vorteile von Bornitrid gegenüber anderen Füllstoffen - überlegene Wärmeleitfähigkeit, elektrische Isolierung und Schmierfähigkeit. Erfahren Sie mehr über dieses vielseitige Material und seine potenziellen Anwendungen.

    Entdecken Sie, warum 3M™ Boron Nitride Cooling Fillers im Vergleich zu anderen thermisch leitfähigen Füllstoffen effektiver sind (Engl., PDF, 292 KB).

Vorteile von 3M™ Boron Nitride Cooling Fillers im Automobil

  • Temperature icon

    Hohe Wärmeleitfähigkeit

    xEVs - elektromotorische Fahrzeuge wie Hybrid- oder Plug-in-Hybrid-Elektrofahrzeuge oder Brennstoffzellen-Elektrofahrzeuge - stellen die gesamte Konstruktion vor neue thermische Herausforderungen. Bei einigen Anwendungen, wie z. B. der Leistungselektronik, muss massiv Wärme aus einem kleinen Bereich abgeleitet werden. Mit einer inhärent hohen Wärmeleitfähigkeit kann bereits eine geringe Menge an 3M Boron Nitride Cooling Fillers die Wärmeleitfähigkeit verschiedener Polymere wie Silikone, Epoxide und Thermoplaste erhöhen. 3M Boron Nitride Cooling Fillers in Form von Plättchen, Flocken und Agglomeraten können je nach Anwendungsbedarf zur Wärmeableitung though-plane oder in-plane verwendet werden.

    Mit einer Wärmeleitfähigkeit von 400 w/mK in-plane sind 3M Boron Nitride Cooling Fillers 8-20 Mal wärmeleitfähiger als Aluminiumoxid-Füllstoffe (intrinsisch) und 2 - 8 Mal wärmeleitfähiger, wenn er in Polymere gemischt wird.

  • Test tube icon

    Ausgezeichnete Verarbeitbarkeit

    Abrasive Füllstoffe können die zur Verarbeitung der Materialien verwendeten Geräte beschädigen. Im Vergleich zu anderen Füllstoffen gehören die 3M Boron Nitride Cooling Fillers zu den am wenigsten abrasiven. Das weichere Material kann den Abrieb der Anlagen minimieren, was eine längeren Lebensdauer Ihrer Anlagen bedeuten kann.

    Wenn Sie Ihrer Polymermatrix Füllstoffe hinzufügen, um die Wärmeleitfähigkeit zu erhöhen, ändert sich die Viskosität der Matrix. Mit den verschiedenen Füllstoffvarianten von 3M können Sie die Viskosität definieren, um Ihre Formulierung zu optimieren und auf die Anforderungen Ihrer Anwendung anzupassen.

  • Electricity icon

    Elektrische Isolierung

    Im Vergleich zu anderen keramischen Füllstoffen bieten 3M Boron Nitride Cooling Fillers den höchsten elektrischen Widerstand von >10¹⁵ Ohm*cm³ mit einer hohen Durchschlagsfestigkeit. Mit diesem Füllstoff können Sie nicht nur die Wärmeleitfähigkeit Ihrer Matrix verbessern, sondern auch deren elektrische Isolierfähigkeit erhöhen. Dies kann dazu beitragen, empfindlichere Bauteile abzuschirmen und unerwünschte Lichtbögen zu verhindern.

    Hohe elektrische Isolierung und Durchschlagsfestigkeit sind die Hauptanforderungen an dünne Isolierfolien.

  • Weight scales icon

    Gewichtsreduktion

    Bei einer geringen Dichte von 2,25 g/cm³ werden durch die Zugabe von 3M Boron Nitride Cooling Fillers zu Ihrem Compound die benötigten Eigenschaften verbessert, während die Compounddichte bei 1,2 - 1,6 g/cm³ bleibt.

    Die niedrige Compounddichte ist zum Beispiel für Gehäuse oder LED-Lampenfassungen vorteilhaft, da schwerere Aluminiumteile durch das wärmeleitende Polymer ersetzt werden können.

  • 5G icon

    Niedriger Verlustfaktor

    In einer Welt der 5G-Verbindung und des autonomen Fahrens werden Fahrzeuge mehr Daten bei höheren Geschwindigkeiten und Frequenzen erzeugen und verarbeiten. Sensoren und andere elektronische Konstruktionen in Fahrzeugen sind kleiner, leistungsfähiger - und erzeugen viel mehr Wärme. Mit der Zunahme der Signalübertragung und der Frequenzen, insbesondere im Millimeterwellenbereich, steigt auch das Risiko von Signalverlusten. Die Bewältigung dieser Herausforderungen wird dazu beitragen, die Leistung und Zuverlässigkeit automatisierter Fahrsysteme zu verbessern und damit die Sicherheit im Straßenverkehr zu erhöhen.

Typische Applikationen

Mit steigenden Leistungsanforderungen an elektronische Bauteile und zunehmender Elektrifizierung der Antriebssysteme steigt die Nachfrage nach Wärmeableitung im gesamten Fahrzeug. 3M Boron Nitride Cooling Fillers (3M BN Cooling Fillers) können dabei helfen, indem sie die Wärmeleitfähigkeit von Polymeren wie Silikonen, Epoxiden und Thermoplasten erhöhen, die zur Wärmeableitung verwendet werden. Diese thermisch leitenden Materialien umfassen Vergussmassen, Wärmeleitbleche, Klebstoffe, Fette und Isolierfolien sowie Wärmeleitfolien und -pads für die thermische Schnittstelle (Thermal Interface Material/TIM). 3M BN Cooling Fillers sind auch für spritzgießbare Thermoplaste geeignet, aus denen Gehäuse und Steckverbinder hergestellt werden.

  • 3M Elektromotoren
    Elektromotoren:
    • Vergussmasse zwischen den Hairpins und dem Stator
    • Gehäuseteile für die Wicklungen
    • TIM-Papier (Thermal Interface Material) oder Polymer-Isolierfolien
    • Beschichtung der Kupfer-Hairpins
  • 3M Batteriepacks
    Batteriepacks:
    • Wärmeleitende Klebstoffe
    • Beschichtungen auf Kabeln
    • Batteriegehäuse
    • TIM-Pads zwischen den Zellen
    • Spaltfüller unter den Zellen
  • 3M HMI (Human-Machine Interface)
    HMI (Human-Machine Interface):
    • CCLs (Copper Clad Laminates)
    • TIM-Pads
    • Vergussmassen
    • Klebstoffe und Fette
    • Spritzgegossene Thermoplast-Rahmen
  • 3M Antennen, Sensoren, Elektronik und LED
    Antennen, Sensoren, Elektronik und LED:
    • Kupferkaschierte Laminatplatten (CCL/Copper Clad Laminate)
    • Vergussmassen zur Einhausung
    • TIM-Pads
    • Teile aus spritzgegossenem Epoxid
    • Gehäuse und Lampenfassungen
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3M™ Bornitrid Cooling Filler Flakes

3M Katalognummer

B5005473001

cfa-250s-100x.tif

3M™ Bornitrid Cooling Filler Agglomerates

3M Katalognummer

B5005473000

bn-cfp-0075-5000x.tif

3M™ Bornitrid Cooling Filler Platelets

3M Katalognummer

B5005473002

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