3M™ Trizact™ Pad Conditioner Serie T

  • 3M ID B5005469002

Ermöglicht durch die firmeneigene 3M Mikroreplikationstechnologie

Verlängerte Lebensdauer und stabilere Abtragsrate im Vergleich zu älteren Designs

Höhere Pad-Verschleißrate für eine langlebigere Lösung mit geringeren Lebensdauerkosten

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Nahaufnahme der 3M™ Trizact™ Pad Conditioner Serie T
3M™ Trizact™ Pad Conditioner Serie T

Der Inbegriff unseres Engagements für konsistente, langlebige, metallfreie Schnittflächen-Pad-Conditioner. Die 2023 eingeführte 3M™ Trizact™ Pad Conditioner Serie T optimiert die Oberflächentopografie für eine stärkere Pad-Aktivierung, einen deutlich geringeren Verschleiß und eine gleichbleibende Leistung über die gesamte Lebensdauer.

Details

Eigenschaften
  • Ermöglicht durch die firmeneigene 3M Mikroreplikationstechnologie
  • Verlängerte Lebensdauer und stabilere Abtragsrate im Vergleich zu älteren Designs
  • Höhere Pad-Verschleißrate für eine langlebigere Lösung mit geringeren Lebensdauerkosten
  • Größere Korngröße des CVD-Diamants für eine stärkere Aktivierung des Pads
  • Verbessert mit neuer mikrokristalliner CVD-Diamantbeschichtungstechnologie

Die 3M™ Trizact™ Pad Conditioner Serie T bietet Präzision, Beständigkeit und Zuverlässigkeit für chemisch-mechanische Polierprozesse (CMP) in der Halbleiterfertigung. Die fortschrittliche 3M CVD-Diamantbeschichtungstechnologie bietet eine hochgradig konsistente, starke, einstellbare Pad-Aktivierung für anspruchsvolle CMP-Spezifikationen und -Prozesse, einschließlich erweiterter Knotenpunkte. Jeder Pad Conditioner verfügt über eine Mikroreplikationstechnologie, mit der die Oberflächentopografie präzise geformt wird, um eine hervorragende Leistung zu erzielen, ohne das Risiko von Mikro- und Makrokratzfehlern, wie sie bei herkömmlichen Schleifmitteln mit Diamantkörnung auftreten.

Symbole zu erweiterten Knoten (Speicher & Logik), CMP und Wafer-Fertigung

Spezifikationen

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Häufig gestellte fragen

Ja, die 3M™ Trizact™ Pad Conditioner Serie T verwendet eine dünne Diamantschicht über einem mikroreplizierten Keramiksubstrat. Die Schnittfläche ist metallfrei und ideal für empfindliche, fortgeschrittene Knotenprozesse.
Die Auswahl eines Pad Conditioners erfordert Kompatibilitätstests, um sicherzustellen, dass die Kombination aus Pad, Wafer und Aufschlämmung optimal funktioniert. Unser technisches Team verfügt über Datenpakete für viele gängige Chemikalien – Wolfram zu Kupfer, Poly zu STI und viele mehr – die sich als kompatibel mit unseren Produkten erwiesen haben. Wir können in unseren Laboren auf der ganzen Welt auch kundenspezifische Kombinationen testen.
Die 3M™ Trizact™ Pad Conditioner Serie T basiert auf der bewährten Technologie der 3M™ Trizact™ Pad Conditioner. Diese Pad Conditioner haben eine rauere Oberflächentopografie, die für eine stärkere Pad-Aktivierung und eine geringere Pad-Verschleißrate optimiert ist.
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