3M™ CMP-Pad Conditioner-Bürste
- 3M ID B5005035336
Details
Eigenschaften
- Langlebige Bürstenhaare helfen bei der Entfernung von Pad-Ablagerungen von mikroreplizierten, porometrischen und filzbasierten Pads
- Einfacher Anschluss an den Endeffektor des Polierwerkzeugs
- Exklusives Polymersubstrat verbessert die Korrosionsbeständigkeit
- Effiziente Padreinigung und Suspensionsverteilung sorgen für niedrige Betriebskosten
Die speziell entwickelten CMP-Pad Conditioner-Bürsten sind für kritische Halbleiter-Polieranwendungen ausgelegt.
Spezifikationen
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| Anwendungsgebiet | CMP, Wafer-Fertigung, Scheuerpad, Fortschrittliche Technologie (Speicher und Logik) | |
| Marken | 3M | |
| Produkttyp | Bürste | |
| Schleifmittel | Nylonfasern |
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