3M CMP-Teller-Konditioniererfür Elektronik- und Halbleiterkomponenten

CMP-Pad-Conditioner neu definieren

Die Diamant-, Bürsten- und mikroreplizierten CMP-Pad-Conditioner von 3M sind für die größten Herausforderungen bei der Halbleiterproduktion konzipiert.

Ein konsistentes und zuverlässiges chemisch-mechanisches Polieren (Chemical Mechanical Planarization, CMP) für die Pad-Aufbereitung

Bei der Halbleiterproduktion sind Konsistenz, Zuverlässigkeit und Ausbeute bei jedem Prozessschritt von entscheidender Bedeutung. Die 3M™ CMP Pad Conditioner bieten einigen der weltweit führenden Herstellern von Halbleitern seit über 25 Jahren innovative Lösungen für die Aufbereitung von Pads.

Von unserer exklusiven gesinterten Diamanttechnologie bei den 3M™ Diamond Pad Conditionern bis hin zu den präzisen mikroreplizierten Mustern bei den 3M™ Trizact™ Pad Conditionern – unser globales technisches Team arbeitet ununterbrochen daran, immer neue bahnbrechende Technologien für CMP Pad Conditioner zu entwickeln. Unsere weltweiten Forschungs- und Produktionsstätten gewährleisten einen angemessenen Produktsupport und verlässliche Lieferungen.

3M™ Trizact™ Pad Conditioner

Metallfreie Oberfläche für neueste Technologie-Nodes

Ermöglicht durch geschütztes Mikroreplikationsverfahren

3M™ Diamond Pad Conditioner

Mit Diamanten besetzte Metallscheiben

Zuverlässige, kontrollierte Conditioner-Performance

3M™ CMP Pad Conditioner Bürsten

Metallfreie Bürsten

Wirtschaftliche Pad-Reinigung
Anleitung zur Produktauswahl herunterladen (Englisch, PDF, 2,6 MB)

Das Diagramm ordnet die verschiedenen 3M Pad Conditioner nach Dichte und Härte zu.

Ein Sortiment von Conditionern, das mit gängigen CMP-Pads kompatibel ist

Unsere Pad Conditioner eignen sich für zahlreiche übliche Kombinationen von Pad-Härten und -Dichten. Finden Sie die für Ihre Anforderungen beste Lösung oder lassen Sie unser technisches Team für Sie eine individuelle Spezifikation testen.

Bahnbrechende Innovationen bei CMP Pad Conditionern

3M™ Trizact™ Pad Conditioner Serie T

Die Serie T erweitert die herkömmliche 3M™ Trizact™ Pad Conditioner-Plattform um eine optimierte Oberflächentopografie, die für eine stärkere Pad-Aktivierung, einen langsameren Verschleiß und eine noch konsistentere Leistung sorgt.
3M™ Diamond Pad Conditioner Serie C

Die Serie C verfügt über eine besonders präzise Platzierung der Diamanten im Mikrometermaßstab. Dies verbessert die Kontrolle der Koplanarität und Ebenheit, sodass bei der CMP Pad-Aufbereitung eine noch gleichmäßigere Leistung erzielt wird.
3M™ CMP Pad Conditioner-Beschichtungen

Werkseitig aufgetragen auf jeden 3M™ Diamond Pad Conditioner, 3M™ Diamond Pad Conditioner Serie C, 3M™ Trizact™ Pad Conditioner oder 3M™ Trizact™ Pad Conditioner Serie T. Diese hochentwickelten Beschichtungen reduzieren die Defekte, die durch Kratzer auf dem Wafer verursacht werden. Tests haben gezeigt, dass die Metallkontamination im Vergleich zum herkömmlichen Conditioning um bis zu 75 % reduziert werden kann.

Benötigen Sie stattdessen ein CMP-Pad? 3M kann Ihnen dabei helfen.

Konsistenz. Verbesserte Produktausbeute. Weniger erforderliche Verbrauchsmaterialien. Die neuen 3M™ Trizact™ CMP Pads können zur Verbesserung Ihrer neuesten Technologien im Halbleiter-Herstellungsprozess beitragen.