3M CMP-Teller-Konditioniererfür Elektronik- und Halbleiterkomponenten

CMP-Pad-Conditioner neu definieren

Die Diamant-, Bürsten- und mikroreplizierten CMP-Pad-Conditioner von 3M sind für die größten Herausforderungen bei der Halbleiterproduktion konzipiert.

Ein konsistentes und zuverlässiges chemisch-mechanisches Polieren (Chemical Mechanical Planarization, CMP) für die Pad-Aufbereitung

Bei der Halbleiterproduktion sind Konsistenz, Zuverlässigkeit und Ausbeute bei jedem Prozessschritt von entscheidender Bedeutung. Die 3M™ CMP Pad Conditioner bieten einigen der weltweit führenden Herstellern von Halbleitern seit über 25 Jahren innovative Lösungen für die Aufbereitung von Pads.

Entdecken Sie Lösungen wie die exklusive gesinterte Diamanttechnologie bei den 3M™ Diamond Pad Conditionern oder die präzisen mikroreplizierten Muster bei den 3M™ Trizact™ Pad Conditionern. Für metallempfindliche Prozesse eignen sich die Scheiben mit metallfreien Schnittflächen von 3M und die 3M™ CMP Pad Conditioner-Beschichtungen für effektiven Zusatzschutz vor Metallverunreinigungen.

Unser globales technisches Team arbeitet ununterbrochen daran, immer neue bahnbrechende Technologien für CMP Pad Conditioner zu entwickeln. Unsere weltweiten Forschungs- und Produktionsstätten gewährleisten einen angemessenen Produktsupport und verlässliche Lieferungen.

3M™ Trizact™ Pad Conditioner

Metallfreie Oberfläche für neueste Technologie-Nodes

Ermöglicht durch geschütztes Mikroreplikationsverfahren

3M™ Diamond Pad Conditioner

Mit Diamanten besetzte Metallscheiben

Zuverlässige, kontrollierte Conditioner-Performance

3M™ CMP Pad Conditioner Bürsten

Metallfreie Bürsten

Wirtschaftliche Pad-Reinigung
Anleitung zur Produktauswahl herunterladen (Englisch, PDF, 2,6 MB)

Das Diagramm ordnet die verschiedenen 3M Pad Conditioner nach Dichte und Härte zu.

Ein Sortiment von Conditionern, das mit gängigen CMP-Pads kompatibel ist

Unsere Pad Conditioner eignen sich für zahlreiche übliche Kombinationen von Pad-Härten und -Dichten. Finden Sie die für Ihre Anforderungen beste Lösung oder lassen Sie unser technisches Team für Sie eine individuelle Spezifikation testen.

Schützen Sie Metall mit Pad Conditioner-Beschichtungen vor Auslaugung

A.Reine Oberflächenbeschichtung B.Beschichtung ausgewählter Bereiche C.Beschichtung gesamten Scheibe
- Ärgern Sie sich über eine geringe Chipausbeute, Metallrückstände auf dem integrierten Schaltkreis oder Diamantverlust nach dem CMP-Prozess? Immer empfindlichere fortschrittliche und reife Technologieknoten und aggressivere Slurrys machen Metallauslaugung zu einer wachsenden Herausforderung für Halbleiterhersteller.
  
  Dünne, transparente 3M™ CMP Pad Conditioner-Beschichtungen wirken Metallauslaugung durch Bindung von Metallionen entgegen. Tests von 3M zeigen, dass die Beschichtungen die Auslaugung von Metall in das Slurry oder den Wafer zu bis zu 99 % verhindern und gleichzeitig die Entstehung von Kratzern reduzieren können. Die Beschichtungen können werkseitig auf jeden beliebigen 3M Pad Conditioner aufgebracht werden und tragen zu einer hohen Prozesskonsistenz und effektiven Prozesssteuerung auch unter schwierigen Bedingungen bei.
  
  Kombinierbar mit:
  
  3M™ Diamond Pad Conditioner
  
  3M™ Diamond Pad Conditioner Serie C
  
  3M™ Trizact™ Pad Conditioner
  
  3M™ Trizact™ Pad Conditioner Serie T
  
  FLYER ZU BESCHICHTUNGEN HERUNTERLADEN (ENGLISCH, PDF, 401 KB)

Bahnbrechende Innovationen bei CMP Pad Conditionern

3M™ Trizact™ Pad Conditioner Serie T

Die Serie T erweitert die herkömmliche 3M™ Trizact™ Pad Conditioner-Plattform um eine optimierte Oberflächentopografie, die für eine stärkere Pad-Aktivierung, einen langsameren Verschleiß und eine noch konsistentere Leistung sorgt.
3M™ Diamond Pad Conditioner Serie C

Die Serie C verfügt über eine besonders präzise Platzierung der Diamanten im Mikrometermaßstab. Dies verbessert die Kontrolle der Koplanarität und Ebenheit, sodass bei der CMP Pad-Aufbereitung eine noch gleichmäßigere Leistung erzielt wird.