3M™ Trizact™ Pad Conditioner Serie T

  • 3M ID B5005469002

Ermöglicht durch die firmeneigene 3M Mikroreplikationstechnologie

Verlängerte Lebensdauer und stabilere Abtragsrate im Vergleich zu älteren Designs

Höhere Pad-Verschleißrate für eine langlebigere Lösung mit geringeren Lebensdauerkosten

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3M™ Trizact™ Pad Conditioner Serie T

Der Inbegriff unseres Engagements für konsistente, langlebige, metallfreie Schnittflächen-Pad-Conditioner. Die 2023 eingeführte 3M™ Trizact™ Pad Conditioner Serie T optimiert die Oberflächentopografie für eine stärkere Pad-Aktivierung, einen deutlich geringeren Verschleiß und eine gleichbleibende Leistung über die gesamte Lebensdauer.

Details

Eigenschaften
  • Ermöglicht durch die firmeneigene 3M Mikroreplikationstechnologie
  • Verlängerte Lebensdauer und stabilere Abtragsrate im Vergleich zu älteren Designs
  • Höhere Pad-Verschleißrate für eine langlebigere Lösung mit geringeren Lebensdauerkosten
  • Größere Korngröße des CVD-Diamants für eine stärkere Aktivierung des Pads
  • Verbessert mit neuer mikrokristalliner CVD-Diamantbeschichtungstechnologie
  • Kompatibel mit allen 3M™ CMP Pad Conditioner-Beschichtungen bei minimalen Prozessänderungen
  • Metallfreie Schnittfläche für Prozesse mit neuen Technologien, die empfindlich gegenüber Metallverunreinigungen sind
  • Kombinierbar mit 3M™ CMP Pad Conditioner-Beschichtungen für zusätzlichen Schutz vor Metallverunreinigungen

Die metallfreie Schnittfläche eignet sich für Prozesse mit neuen Technologien, die empfindlich gegenüber Metallverunreinigungen sind. Zudem ist eine Kombination mit 3M™ CMP Pad Conditioner-Beschichtungen möglich, um Metallverunreinigungen um bis zu 99 % zu reduzieren, ohne die Planarität, Aggressivität oder Polierleistung zu beeinträchtigen.

  • Gleichbleibende Leistung über die gesamte Lebensdauer
  • Metallfreie Oberfläche
  • Langsamerer Abfall der Pad-Verschleißrate
  • Verbesserte Ausbeute
Slower pad wear rate decay

  • Konventioneller CMP Pad Conditioner

    Mit zunehmendem Verschleiß des Pad Conditioners sinkt der Reibungskoeffizient rasch, wodurch die Pad-Verschleißrate abfällt.

  • 3M™ Trizact™ 3M™ Trizact™ Pad Conditioner Serie T

    3M™ Trizact™ Pad Conditioner T Series maintains the tunable surface topography of 3M™ Trizact™ Die 3M™ Trizact™ Pad Conditioner Serie T hält die anpassbare Oberflächenstruktur der 3M™ Trizact™ Pad Conditioner aufrecht und kombiniert sie mit einer gröberen Diamantkörnung, um die Pad-Aktivierung zu stärken und den Abfall der Pad-Verschleißrate zu reduzieren. Die gröbere Diamantbeschichtung führt zu einem höheren Reibungskoeffizienten, durch den der Abfall der Pad-Verschleißrate um das bis zu Vierfache reduziert werden kann.

Symbole zu erweiterten Knoten (Speicher & Logik), CMP und Wafer-Fertigung

Spezifikationen

Dokumente

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Häufig gestellte fragen

Ja, die 3M™ Trizact™ Pad Conditioner Serie T verwendet eine dünne Diamantschicht über einem mikroreplizierten Keramiksubstrat. Die Schnittfläche ist metallfrei und ideal für empfindliche, fortgeschrittene Knotenprozesse.
Die Auswahl eines Pad Conditioners erfordert Kompatibilitätstests, um sicherzustellen, dass die Kombination aus Pad, Wafer und Aufschlämmung optimal funktioniert. Unser technisches Team verfügt über Datenpakete für viele gängige Chemikalien – Wolfram zu Kupfer, Poly zu STI und viele mehr – die sich als kompatibel mit unseren Produkten erwiesen haben. Wir können in unseren Laboren auf der ganzen Welt auch kundenspezifische Kombinationen testen.
Die 3M™ Trizact™ Pad Conditioner Serie T basiert auf der bewährten Technologie der 3M™ Trizact™ Pad Conditioner. Diese Pad Conditioner haben eine rauere Oberflächentopografie, die für eine stärkere Pad-Aktivierung und eine geringere Pad-Verschleißrate optimiert ist.
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