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3M™ Trizact™ Pad Conditioner Serie T

  • 3M ID B5005469002

Ermöglicht durch die firmeneigene 3M Mikroreplikationstechnologie

Verlängerte Lebensdauer und stabilere Abtragsrate im Vergleich zu älteren Designs

Höhere Pad-Verschleißrate für eine langlebigere Lösung mit geringeren Lebensdauerkosten

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Häufig angezeigte Dokumente
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Technische Darstellung einer 3M CMP Pad Conditioner-Beschichtung, die verhindert, dass Metallionen aus dem 3M™ Trizact™ Pad Conditioner austreten
Erweiterter Schutz vor Metallverunreinigungen

Mit einer 3M Beschichtung reduzieren Sie Metallverunreinigungen um bis zu 99 %. Eine gute Wahl für bestehende und neue Technologien, aggressive Slurrys und mehr.

Details

Eigenschaften
  • Ermöglicht durch die firmeneigene 3M Mikroreplikationstechnologie
  • Verlängerte Lebensdauer und stabilere Abtragsrate im Vergleich zu älteren Designs
  • Höhere Pad-Verschleißrate für eine langlebigere Lösung mit geringeren Lebensdauerkosten
  • Größere Korngröße des CVD-Diamants für eine stärkere Aktivierung des Pads
  • Verbessert mit neuer mikrokristalliner CVD-Diamantbeschichtungstechnologie
  • Kompatibel mit allen 3M™ CMP Pad Conditioner-Beschichtungen bei minimalen Prozessänderungen
  • Metallfreie Schnittfläche für Prozesse mit neuen Technologien, die empfindlich gegenüber Metallverunreinigungen sind
  • Kombinierbar mit 3M™ CMP Pad Conditioner-Beschichtungen für zusätzlichen Schutz vor Metallverunreinigungen

Die metallfreie Schnittfläche eignet sich für Prozesse mit neuen Technologien, die empfindlich gegenüber Metallverunreinigungen sind. Zudem ist eine Kombination mit 3M™ CMP Pad Conditioner-Beschichtungen möglich, um Metallverunreinigungen um bis zu 99 % zu reduzieren, ohne die Planarität, Aggressivität oder Polierleistung zu beeinträchtigen.

  • Gleichbleibende Leistung über die gesamte Lebensdauer
  • Metallfreie Oberfläche
  • Langsamerer Abfall der Pad-Verschleißrate
  • Verbesserte Ausbeute
Slower pad wear rate decay

  • Konventioneller CMP Pad Conditioner

    Mit zunehmendem Verschleiß des Pad Conditioners sinkt der Reibungskoeffizient rasch, wodurch die Pad-Verschleißrate abfällt.

  • 3M™ Trizact™ 3M™ Trizact™ Pad Conditioner Serie T

    3M™ Trizact™ Pad Conditioner T Series maintains the tunable surface topography of 3M™ Trizact™ Die 3M™ Trizact™ Pad Conditioner Serie T hält die anpassbare Oberflächenstruktur der 3M™ Trizact™ Pad Conditioner aufrecht und kombiniert sie mit einer gröberen Diamantkörnung, um die Pad-Aktivierung zu stärken und den Abfall der Pad-Verschleißrate zu reduzieren. Die gröbere Diamantbeschichtung führt zu einem höheren Reibungskoeffizienten, durch den der Abfall der Pad-Verschleißrate um das bis zu Vierfache reduziert werden kann.

Symbole zu erweiterten Knoten (Speicher & Logik), CMP und Wafer-Fertigung

Spezifikationen

Dokumente

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Häufig gestellte fragen

Ja, die 3M™ Trizact™ Pad Conditioner Serie T ist mit einer dünnen Diamantschicht auf einem mikroreplizierten Keramiksubstrat versehen. Die Schnittfläche ist metallfrei und ideal für empfindliche Verfahren mit fortschrittlichen Technologien.
Bei der Auswahl des Pad Conditioners müssen Kompatibilitätsprüfungen durchgeführt werden, um sicherzustellen, dass Ihre Kombination aus Pad, Wafer und Slurry optimal funktioniert. Unser technisches Team verfügt über Datenpakete für zahlreiche gängige Materialien – von Wolfram und Kupfer über Polysilizium bis hin zu STI –, die nachweislich kompatibel mit unseren Produkten sind. In unseren weltweit vertretenen Laboren können wir auch individuelle Kombinationen testen.
Die 3M™ Trizact™ Pad Conditioner Serie T beruht auf der bewährten Technologie der 3M™ Trizact™ Pad Conditioner. Diese weisen eine rauere Oberflächenstruktur auf, die für eine stärkere Pad-Aktivierung und eine reduzierte Pad-Verschleißrate optimiert ist.
Füllen Sie das Kontaktformular auf dieser oder jeder anderen Website zu 3M CMP Materialien aus, und unser Team wird sich bei Ihnen melden, um Ihre Anforderungen zu besprechen.
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