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3M™ Diamond Pad Conditioner Serie C

  • 3M ID B5005469001

Optimierte Diamantform, Pitchregelung und Diamantorientierung

Verbesserte Konsistenz und geringere Variation zwischen Scheiben

Langsamerer Abfall der Pad-Verschleißrate bei stabiler Abtragsrate und stabilem Profil

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Häufig angezeigte Dokumente
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3M™ Diamond Pad Conditioner mit einer 3M CMP Pad Conditioner-Beschichtung, mit einem Wassertropfen auf der Oberfläche.
Erweiterter Schutz vor Metallverunreinigungen

Mit einer 3M Beschichtung reduzieren Sie Metallverunreinigungen um bis zu 99 %. Eine gute Wahl für bestehende und neue Technologien, aggressive Slurrys und mehr.

Details

Eigenschaften
  • Optimierte Diamantform, Pitchregelung und Diamantorientierung
  • Verbesserte Konsistenz und geringere Variation zwischen Scheiben
  • Langsamerer Abfall der Pad-Verschleißrate bei stabiler Abtragsrate und stabilem Profil
  • Ermöglicht eine längere Lebensdauer der Scheibe und des Pads
  • Verwendet die 3M gesinterte Schleiftechnologie für feste Diamanthaftung
  • 40 %-ige Verbesserung der Ebenheitskontrolle im Vergleich zu älteren Designs
  • Kompatibel mit allen 3M™ CMP Pad Conditioner-Beschichtungen bei minimalen Prozessänderungen
  • In Kombination mit 3M™ CMP Pad Conditioner-Beschichtungen eine gute Wahl für metallempfindliche Prozesse

Der 3M™ Diamond Pad Conditioner Serie C ist ein hochentwickelter chemisch-mechanischer Planarisierungs (CMP)-Pad-Conditioner, der Ihnen hilft, eine zuverlässige Leistung bei Ihren kritischen Halbleiter-CMP-Anwendungen zu erzielen. Frischen Sie Ihre CMP-Pad-Oberflächen mit dem 3M™ Diamond Pad Conditioner Serie C auf. Außerdem minimiert er den Verschleiß und sorgt für gleichbleibende Unebenheiten und eine gleichbleibende Leistung der Pads – für jeden einzelnen Wafer. Diese Diamantscheiben-Conditioner verwenden die von 3M entwickelte, gesinterte Schleiftechnologie für eine hervorragende Diamanthaftung, die eine längere Lebensdauer und eine bessere Kontrolle der Form und Ausrichtung der Diamanten ermöglicht als bisherige Diamant-Pad-Conditioner. Dank der verbesserten Konsistenz und der geringeren Abweichungen können Sie die Variablen reduzieren und Ihre CMP-Leistung optimieren.

Für metallempfindliche Prozesse können die 3M™ CMP Pad Conditioner-Beschichtungen werkseitig auf 3M™ Diamond Pad Conditioner aufgebracht werden. Diese mikron-dünnen Beschichtungen kommen in kritischen Metall-Kontamination-Prozessen oder aggressiven Slurrys (häufig Wolfram- oder Siliziumkarbidprozesse) zum Einsatz. Sie erfordern nur minimale Prozessänderungen und können Metallverunreinigungen um bis zu 99 % reduzieren, ohne die Planarität, Aggressivität und Polierleistung zu beeinträchtigen.

  • Höhere Beständigkeit
  • Optimierte Struktur
  • Anpassbare Leistung
Breites Spektrum an Produkten mit unterschiedlichen Aufbereitungsleistungen

Äußerst präzise Diamantanordnung

  • Frühere 3M Pad Conditioner
  • 3M™ Diamond Pad Conditioner Serie C
Symbole für fortschrittliche Knoten (Speicher und Logik), CMP und Wafer-Fertigung

Spezifikationen

Dokumente

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Häufig gestellte fragen

3M verwendet ein firmeneigenes gesintertes Schleifverfahren, bei dem die Diamanten sowohl chemisch als auch mechanisch an das Substrat gebunden werden, um für eine bessere Diamanthaftung zu sorgen.
Die Auswahl eines Pad Conditioners erfordert Kompatibilitätstests, um sicherzustellen, dass die Kombination aus Pad, Wafer und Aufschlämmung optimal funktioniert. Unser technisches Team verfügt über Datenpakete für viele gängige Chemikalien – Wolfram zu Kupfer, Poly zu STI und viele mehr – die sich als kompatibel mit unseren Produkten erwiesen haben. Wir können in unseren Laboren auf der ganzen Welt auch kundenspezifische Kombinationen testen.
Der 3M™ Diamond Pad Conditioner Serie C hebt unsere mehr als 25-jährige Erfahrung mit Diamant-Pad-Conditionern auf eine neue Ebene der Präzision. Die Diamanten werden in einem präzisen Raster im Mikrometermaßstab platziert und so ausgerichtet, dass Ebenheit, Koplanarität und Konditionierungsleistung maximiert werden.
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