3M™ Trizact™ Pad Conditioner überzeugen beim chemisch-mechanischen Polieren (CMP) von Halbleitern durch Präzision, Beständigkeit und Zuverlässigkeit. Die mit Diamanten besetzte keramische Oberfläche der 3M™ Trizact™ Pad Conditioner eignet sich ideal für die Fertigung nach Mikromaßstäben sowie für besonders glatte Oberflächenveredelungen ohne die winzigen Kratzer, die Schleifkörper mit Diamantkörnung normalerweise hinterlassen. Sie weisen eine metallfreie Schnittfläche für Prozesse mit fortschrittlichen Technologien auf, die empfindlich gegenüber Metallverunreinigungen sind. Zudem ist eine Kombination mit 3M™ CMP Pad Conditioner-Beschichtungen möglich, um Metallverunreinigungen um bis zu 99 % zu reduzieren, ohne die Planarität, Aggressivität oder Polierleistung zu beeinträchtigen.
Mit ihren präzise geformten, dreidimensionalen abrasiven Strukturen eignen sich die 3M™ Trizact™ CMP Pad Conditioner ideal für Anwendungen, bei denen es auf hohe Beständigkeit ankommt. Keramische Strukturen werden mit Diamantpartikeln in Mikron-Größe beschichtet. Durch Mikroreplikation – eine zentrale 3M Technologie, die in der Halbleiterfertigung bei fortgeschrittenen Technologieknoten zum Einsatz kommt – werden diese Strukturen einheitlich auf der gesamten Oberfläche der Trizact™ CMP Pad Conditioner reproduziert. Zudem können Sie aus einem umfassenden Angebot an Spitzenformen, Höhenverteilungen und Mustern für Ihre individuellen Anwendungen wählen. Das Ergebnis: eine dauerhaft extrem beständige Leistung, längere Lebensdauer, vorhersagbare Oberfläche und vorhersagbarer Verschleiß der CMP-Pads.
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