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3M™ Trizact™ CMP Pad

  • 3M ID B40045199

Präzise konstruierte dreidimensionale mikroreplizierte Strukturen sorgen für kontrollierte Pad-„Asperities“.

Ein innovatives „Groove Design“ sorgt für eine effiziente und gleichmäßige Verteilung der Suspensionsflüssigkeit (Slurry).

Die kontrollierten mikroreplizierten Strukturen tragen dazu bei, eine gleichbleibende Leistung von Pad zu Pad zu gewährleisten, um die Anforderungen von advanced Node Prozessen zu erfüllen.

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Details

Eigenschaften
  • Präzise konstruierte dreidimensionale mikroreplizierte Strukturen sorgen für kontrollierte Pad-„Asperities“
  • Ein innovatives „Groove Design“ sorgt für eine effiziente und gleichmäßige Verteilung der Suspensionsflüssigkeit (Slurry)
  • Die kontrollierten mikroreplizierten Strukturen tragen dazu bei, eine gleichbleibende Leistung von Pad zu Pad zu gewährleisten, um die Anforderungen von advanced Node Prozessen zu erfüllen

3M™ Trizact™ CMP Pads nutzen die Mikroreplikationstechnologie, um eine präzise Oberflächenstruktur zu gewährleisten. Diese Technologie ermöglicht eine geringe Defektdichte und gleichbleibende Prozessperformance während der gesamten Pad-Lebensdauer.

Ein innovatives Pad für das chemisch-mechanische Polieren (CMP) in der Halbleiterfertigung.

Spezifikationen

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