- Reduktion der Wartungsintervalle, dadurch Reduktion der "Cost of Ownership"
- Verlängerte Standzeit von Pad und Pad-Conditionier
- Sehr zuverlässige Diamanthalterung, aufgrund einer chemischen und mechanischen Bindung in der Metallmatrix
- Das exklusive Polymersubstrat verbessert die Korrosionsbeständigkeit
Alle Details
Produktdetails
Der 3M™ Diamond Pad Conditioner wird in anspruchsvollen Semicondutor CMP- (Chemical Mechanical Polishing) Verfahren eingesetzt.
Die 3M™ Diamond Pad Conditioner basieren auf der 3M™ Sintered Abrasive Technology für eine besondere Diamantenpositionierung, Diamanten-Halterung und einem definierten Diamanten-Überstand in der Metallmatrix.
- Reduktion der Wartungsintervalle, dadurch Reduktion der "Cost of Ownership"
- Verlängerte Standzeit von Pad und Pad-Conditionier
- Sehr zuverlässige Diamanthalterung, aufgrund einer chemischen und mechanischen Bindung in der Metallmatrix
- Das exklusive Polymersubstrat verbessert die Korrosionsbeständigkeit
Spezifikationen
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Abrasive Working Surface
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Full Face
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Anwendungsgebiet
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CMP
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Carrier Format
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Disk - with bevel edge
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Carrier Size
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4.00 inch diameter
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CMP Process
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Cu (bulk), PMD/ILD, STI Process, W (bulk)
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Diamond Size
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251 um
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Diamond Type
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Type 4, semi-sharp
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Manufacturing Location
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United States
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Produktserien
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S60
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Produkttyp
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Diamond Pad Conditioner
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Scheuerwirkung
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15-19
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Schleifmittel
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nickelbasierte Legierung mit Diamantstruktur
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Trägerfarbe
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Grau
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Trägermaterial
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410 Edelstahl
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Dokumente
Datenblätter
