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  • 3M™ S60 DIA Pad Conditioner 4 IN
  • 3M™ S60 DIA Pad Conditioner 4 IN

    3M-ID 60020008912
    • Reduktion der Wartungsintervalle, dadurch Reduktion der "Cost of Ownership"
    • Verlängerte Standzeit von Pad und Pad-Conditionier
    • Sehr zuverlässige Diamanthalterung, aufgrund einer chemischen und mechanischen Bindung in der Metallmatrix
    • Das exklusive Polymersubstrat verbessert die Korrosionsbeständigkeit
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    Produktdetails

    Der 3M™ S60 DIA Pad Conditioner 4 IN wird in anspruchsvollen Semicondutor CMP- (Chemical Mechanical Polishing) Verfahren eingesetzt.

    Der 3M™ S60 DIA Pad Conditioner 4 IN basiert auf der 3M™ Sintered Abrasive Technology, die eine besondere Diamantenpositionierung, Diamanten-Halterung und einem definierten Diamanten-Überstand in der Metallmatix.

    • Reduktion der Wartungsintervalle, dadurch Reduktion der "Cost of Ownership"
    • Verlängerte Standzeit von Pad und Pad-Conditionier
    • Sehr zuverlässige Diamanthalterung, aufgrund einer chemischen und mechanischen Bindung in der Metallmatrix
    • Das exklusive Polymersubstrat verbessert die Korrosionsbeständigkeit
    Spezifikationen
    Abrasive Working Surface
    Full Face
    Acryl (PMMA)Verklebung
    Nickel based alloy with patterned diamond
    Anwendungsgebiet
    CMP
    Carrier Format
    Disk - with bevel edge
    Carrier Size
    4.00 inch diameter
    CMP Process
    Cu (bulk), PMD/ILD, STI Process, W (bulk)
    Diamond Size
    251 um
    Diamond Type
    Type 4, semi-sharp
    Manufacturing Location
    United States
    Produktserien
    S60
    Produkttyp
    Diamond Pad Conditioner
    Scheuerwirkung
    15-19
    Trägerfarbe
    Grau
    Trägermaterial
    410 Stainless Steel
    Dokumente
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