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3M™ S60 DIA Pad Conditioner 4 IN

  • Reduktion der Wartungsintervalle, dadurch Reduktion der "Cost of Ownership"
  • Verlängerte Standzeit von Pad und Pad-Conditionier
  • Sehr zuverlässige Diamanthalterung, aufgrund einer chemischen und mechanischen Bindung in der Metallmatrix
  • Das exklusive Polymersubstrat verbessert die Korrosionsbeständigkeit
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Produktdetails

Der 3M™ S60 DIA Pad Conditioner 4 IN wird in anspruchsvollen Semicondutor CMP- (Chemical Mechanical Polishing) Verfahren eingesetzt.

Der 3M™ S60 DIA Pad Conditioner 4 IN basiert auf der 3M™ Sintered Abrasive Technology, die eine besondere Diamantenpositionierung, Diamanten-Halterung und einem definierten Diamanten-Überstand in der Metallmatix.

  • Reduktion der Wartungsintervalle, dadurch Reduktion der "Cost of Ownership"
  • Verlängerte Standzeit von Pad und Pad-Conditionier
  • Sehr zuverlässige Diamanthalterung, aufgrund einer chemischen und mechanischen Bindung in der Metallmatrix
  • Das exklusive Polymersubstrat verbessert die Korrosionsbeständigkeit
Spezifikationen
Abrasive Working Surface
Full Face
Anwendungsgebiet
CMP
Carrier Format
Disk - with bevel edge
Carrier Size
4.00 inch diameter
CMP Process
Cu (bulk), PMD/ILD, STI Process, W (bulk)
Diamond Size
251 um
Diamond Type
Type 4, semi-sharp
Manufacturing Location
United States
Produktserien
S60
Produkttyp
Diamond Pad Conditioner
Scheuerwirkung
15-19
Schleifmittel
nickelbasierte Legierung mit Diamantstruktur
Trägerfarbe
Grau
Trägermaterial
410 Edelstahl
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