Der 3M™ Diamond Pad Conditioner wird in anspruchsvollen Semicondutor CMP- (Chemical Mechanical Polishing) Verfahren eingesetzt.
Die 3M™ Diamond Pad Conditioner basieren auf der 3M™ Sintered Abrasive Technology für eine besondere Diamantenpositionierung, Diamanten-Halterung und einem definierten Diamanten-Überstand in der Metallmatrix.
|
|
---|---|
Abrasive Working Surface
|
Full Face
|
Anwendungsgebiet
|
CMP
|
Carrier Format
|
Disk - with bevel edge
|
Carrier Size
|
4.00 inch diameter
|
CMP Process
|
Cu (bulk), PMD/ILD, STI Process, W (bulk)
|
Diamond Size
|
251 um
|
Diamond Type
|
Type 4, semi-sharp
|
Manufacturing Location
|
United States
|
Produktserien
|
S60
|
Produkttyp
|
Diamond Pad Conditioner
|
Scheuerwirkung
|
15-19
|
Schleifmittel
|
nickelbasierte Legierung mit Diamantstruktur
|
Trägerfarbe
|
Grau
|
Trägermaterial
|
410 Edelstahl
|