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  • 3M™ R400 DIA Pad Conditioner BAR
  • 3M™ R400 DIA Pad Conditioner BAR

    3M-ID 7000044746
    • Reduktion der Wartungsintervalle, dadurch Reduktion der "Cost of Ownership"
    • Verlängerte Standzeit von Pad und Pad-Conditionier
    • Sehr zuverlässige Diamanthalterung, aufgrund einer chemischen und mechanischen Bindung in der Metallmatrix
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    Produktdetails
    • Reduktion der Wartungsintervalle, dadurch Reduktion der "Cost of Ownership"
    • Verlängerte Standzeit von Pad und Pad-Conditionier
    • Sehr zuverlässige Diamanthalterung, aufgrund einer chemischen und mechanischen Bindung in der Metallmatrix

    3M™ R400 DIA Pad Conditioner BAR wird in anspruchsvollen Semicondutor CMP- (Chemical Mechanical Polishing) Verfahren eingesetzt.

    Der 3M™ R400 DIA Pad Conditioner BAR basiert auf der 3M™ Sintered Abrasive Technology, die eine besondere Diamantenpositionierung, Diamanten-Halterung und einem definierten Diamanten-Überstand in der Metallmatix.

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