Der 3M™ Diamond Pad Conditioner wird in anspruchsvollen Semicondutor CMP- (Chemical Mechanical Polishing) Verfahren eingesetzt.
Die 3M™ Diamond Pad Conditioner basieren auf der 3M™ Sintered Abrasive Technology für eine besondere Diamantenpositionierung, Diamanten-Halterung und einem definierten Diamanten-Überstand in der Metallmatrix.
|
|
---|---|
Gesamtdurchmesser (metrisch)
|
107,95 mm
|
Trägermaterial
|
304 Edelstahl
|