- Reduktion der Wartungsintervalle, dadurch Reduktion der "Cost of Ownership"
- Verlängerte Standzeit von Pad und Pad-Conditionier
- Sehr zuverlässige Diamanthalterung, aufgrund einer chemischen und mechanischen Bindung in der Metallmatrix
- Das exklusive Polymersubstrat verbessert die Korrosionsbeständigkeit
Produktdetails
Der 3M™ Diamond Pad Conditioner wird in anspruchsvollen Semicondutor CMP- (Chemical Mechanical Polishing) Verfahren eingesetzt.
Die 3M™ Diamond Pad Conditioner basieren auf der 3M™ Sintered Abrasive Technology für eine besondere Diamantenpositionierung, Diamanten-Halterung und einem definierten Diamanten-Überstand in der Metallmatrix.
- Reduktion der Wartungsintervalle, dadurch Reduktion der "Cost of Ownership"
- Verlängerte Standzeit von Pad und Pad-Conditionier
- Sehr zuverlässige Diamanthalterung, aufgrund einer chemischen und mechanischen Bindung in der Metallmatrix
- Das exklusive Polymersubstrat verbessert die Korrosionsbeständigkeit
Spezifikationen
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Gesamtdurchmesser (metrisch)
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107,95 mm
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Trägermaterial
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304 Edelstahl
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Dokumente
Datenblätter
