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3M™ Trizact™ Pad Conditioner, B5-M990-5S2, 108 mm Durchmesser, 1 Stück

3M-ID 7100011650
  • 3D Microreplicated Keramik Strukturen mit CVD Beschichtung
  • metallfreie Oberfläche ermöglicht Einsatz in sensitiven Metall-CMP-Verfahren
  • Herstellung verschiedener Mikroreplikationsmuster möglich
  • Ideal für cutting edge Technologien
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Produktdetails

Der 3M™ B5-M990-5S2 DIA Pad Conditioner 4,25 IN wird in anspruchsvollen Semicondutor CMP- (Chemical Mechanical Polishing) Verfahren eingesetzt.

Der 3M™ Trizact™ PAD Conditioner B5-M990 4.25 IN besteht aus dreidimensionalen Strukturen auf Basis der 3M Mikroreplikations-Technologie mit einer CVD-Diamantenbeschichtung.

  • 3D Microreplicated Keramik Strukturen mit CVD Beschichtung
  • metallfreie Oberfläche ermöglicht Einsatz in sensitiven Metall-CMP-Verfahren
  • Herstellung verschiedener Mikroreplikationsmuster möglich
  • Ideal für cutting edge Technologien
Spezifikationen
Anwendungsgebiet
CMP
CMP-Prozess
AL
Produktserien
B5-M990
Produkttyp
Diamond Pad Conditioner
Schleifarbeitsfläche
B5-M990 pattern
Schleifmittel
CVD-beschichtete Keramik
Trägerfarbe
grau
Trägerformat
Stainless steel carrier - with universal mouting configuration
Trägergröße
4.25 inch diameter
Trägermaterial
304 Edelstahl
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