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3M™ S60 Diamond Pad Conditioner, 101,6 mm Durchmesser

  • Reduktion der Wartungsintervalle, dadurch Reduktion der "Cost of Ownership"
  • Verlängerte Standzeit von Pad und Pad-Conditionier
  • Sehr zuverlässige Diamanthalterung, aufgrund einer chemischen und mechanischen Bindung in der Metallmatrix
  • Das exklusive Polymersubstrat verbessert die Korrosionsbeständigkeit
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Produktdetails

Der 3M™ Diamond Pad Conditioner wird in anspruchsvollen Semicondutor CMP- (Chemical Mechanical Polishing) Verfahren eingesetzt.

Die 3M™ Diamond Pad Conditioner basieren auf der 3M™ Sintered Abrasive Technology für eine besondere Diamantenpositionierung, Diamanten-Halterung und einem definierten Diamanten-Überstand in der Metallmatrix.

  • Reduktion der Wartungsintervalle, dadurch Reduktion der "Cost of Ownership"
  • Verlängerte Standzeit von Pad und Pad-Conditionier
  • Sehr zuverlässige Diamanthalterung, aufgrund einer chemischen und mechanischen Bindung in der Metallmatrix
  • Das exklusive Polymersubstrat verbessert die Korrosionsbeständigkeit
Spezifikationen
Anwendungsgebiet
CMP
CMP Process
Cu (bulk), PMD/ILD, STI Process, W (bulk)
Diamantgröße
251 um
Diamanttyp
Typ 4, mittlere Schärfe
Fertigungsstandort
Vereinigte Staaten von Amerika
Produktserien
S60
Produkttyp
Diamond Pad Conditioner
Scheuerwirkung
15-19
Schleifarbeitsfläche
Vollständige Oberfläche
Schleifmittel
nickelbasierte Legierung mit Diamantstruktur
Trägerfarbe
Grau
Trägerformat
Scheibe – mit angeschrägter Kante
Trägergröße
4.00 inch diameter
Trägermaterial
410 Edelstahl