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3M™ R400 Diamond Pad Conditioner Bar, Semischarf, 2,9 cm Höhe

3M-ID 7000044746UPC 00051111616611
  • Reduktion der Wartungsintervalle, dadurch Reduktion der "Cost of Ownership"
  • Verlängerte Standzeit von Pad und Pad-Conditionier
  • Sehr zuverlässige Diamanthalterung, aufgrund einer chemischen und mechanischen Bindung in der Metallmatrix
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Alle Details
Spezifikationen
Anwendungsgebiet
CMP
CMP-Prozess
Cu (bulk), W (bulk)
Diamantgröße
251 um
Diamanttyp
Typ 4, mittlere Schärfe
Fertigungsstandort
Vereinigte Staaten von Amerika
Produktserien
R400
Produkttyp
Diamond Pad Conditioner Bar
Schleifarbeitsfläche
Segmentiert
Schleifmittel
nickelbasierte Legierung mit Diamantstruktur
Trägerfarbe
grau
Trägerformat
Leiste
Trägergröße
11.63 inch length x 1.14 inch height
Trägermaterial
316 Edelstahl
Produktdetails
  • Reduktion der Wartungsintervalle, dadurch Reduktion der "Cost of Ownership"
  • Verlängerte Standzeit von Pad und Pad-Conditionier
  • Sehr zuverlässige Diamanthalterung, aufgrund einer chemischen und mechanischen Bindung in der Metallmatrix

Die 3M™ Diamond Pad Conditioner Bar wird in anspruchsvollen Semicondutor CMP- (Chemical Mechanical Polishing) Verfahren eingesetzt.

Die Diamond Pad Conditioner Bar basiert auf der 3M™ Sintered Abrasive Technology für eine besondere Diamantenpositionierung, Diamanten-Halterung und einem definierten Diamanten-Überstand in der Metallmatrix.

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