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3M™ 7419 Hochtemperatur Polyimid-Klebeband, Gold, 610 mm x 33 m

  • 3M ID 7000001316
  • UPC 00051138957124

Speziell formulierter Acrylklebstoff ist für kurze Zeit gegen typische Lötmaskentemperaturen beständig. Bleibt während der Verarbeitung fest an Ort und Stelle und entfernt sich sauber von typischen elektronischen Substraten, auch nach 10 Minuten bei 500 Grad F (260°C).

Eine silikonfreie Klebstoffformulierung eliminiert die Möglichkeit einer Silikonverunreinigung, die nachfolgende Bindungs- oder konforme Beschichtungsvorgänge stören kann.

Der Hochtemperatur-Acrylklebstoff hat auch eine ausgezeichnete chemische Beständigkeit und sollte für anspruchsvolle chemische Maskierungsanwendungen in Betracht gezogen werden.

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Details

Eigenschaften
  • Speziell formulierter Acrylklebstoff ist für kurze Zeit gegen typische Lötmaskentemperaturen beständig. Bleibt während der Verarbeitung fest an Ort und Stelle und entfernt sich sauber von typischen elektronischen Substraten, auch nach 10 Minuten bei 500 Grad F (260°C)
  • Eine silikonfreie Klebstoffformulierung eliminiert die Möglichkeit einer Silikonverunreinigung, die nachfolgende Bindungs- oder konforme Beschichtungsvorgänge stören kann
  • Der Hochtemperatur-Acrylklebstoff hat auch eine ausgezeichnete chemische Beständigkeit und sollte für anspruchsvolle chemische Maskierungsanwendungen in Betracht gezogen werden
  • Erhältlich auf Karton oder Polyethylenkern

3M™ Silikonfreies Klebeband 7419 mit Polyimid-Folie und Acrylklebstoff für die PCB-Lötmaskierung und andere Hochtemperaturanwendungen. Geringe statische Aufladung.

Dieses Hochtemperaturband verwendet eine Silikonfreie Klebstoffformulierung, die Bedenken hinsichtlich einer Silikonverunreinigung der maskierten Bereiche beseitigt. Es wurde auch mit statisch dissipativen Leistungsmerkmalen entwickelt und erzeugt während des Abwickelns und Entfernens eine sehr geringe statische Aufladung, was es für statisch empfindliche Anwendungen wünschenswert macht. Das 3M-Band 7419 wurde entwickelt, um von einer Vielzahl typischer elektronischer Substrate, einschließlich FR 4, Polyimid, Gold, Kupfer und Silizium, nach der Hochtemperaturverarbeitung sauber entfernt werden zu können.

Spezifikationen

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